电子胶粘材料
电子胶粘材料是工业胶带的一种。主要原理是在各类基材之上涂覆各类胶粘剂生产出成卷的成品。大体上可以分为内部功能性器件和外部功能性器件。内部功能性器件用于替代传统金属螺丝、散热片等零部件实现消费电子产品内部零部件间的绝缘、粘接、缓冲、屏蔽、导电等功能的高分子薄膜、胶带、泡棉、铜箔等。外部功能性器件用于对消费电子产品外观进行美化、触控、防护等功能的铭牌、触摸板、显示屏面板等。
电子胶粘材料产业链
一般由涂布厂商购买胶水，被涂原材料，基材进行加工。通过涂布、干燥、卷取、包装等工艺制成成品后成卷，交给下游模切企业做模切等定制化加工，然后供应给电子设备代工厂装配到电子产品中。产品下游主要应用于例如电脑、手机、液晶面板等，如图一所示。
随着下游行业的不断发展，功能性胶粘材料的需求也在不断升级变化。消费电子产品向轻薄化、智能化、无线化方向的发展，其对相关胶粘材料的需求层出不穷。既有用于屏蔽、绝缘、隔热、耐高温、防静电、防水的，又有各种PET保护膜、PE保护膜、硅胶系列保护膜、高粘系列绝缘膜、高透明系列绝缘膜、其他特种电子胶粘膜等。电子粘胶材料的市场前景十分广阔。
趋势：该市场专利技术和市场控制权掌握在国外少数大型企业手中。代表企业有：美国3m、杜邦、PORON；德国TESA；日本NITTO、TORAY、三菱；韩国SKC等。全球消费电子产品的组装加工向中国转移趋势十分明显，为了降低成本，扩大市场份额的压力，众多品牌厂商的采购渠道趋向于本土化。这给国产胶粘材料企业提供了巨大的市场发展空间。例如华硕与宏基近年来加大国产元器件的采购比重，因此在价格战上更胜一筹。相信今后这一趋势会更明显。
市场规模
整个胶粘行业在我国以每年15%-20%的速度增长，其中中高端胶粘产品随着技术转移和下游产品国产化的加剧，以每年30%以上的速度增长。在电子胶粘行业，通过下游的模切行业和终端消费电子产品行业的测算便能了解对应的上游原材料行业的规模。具体数据请关注模切网2014年模切行业研报。
